亚洲网得克萨斯州奥斯汀和加利福尼亚州卡尔斯巴德消息：摩托罗拉公司的半导体产品部门和杜邦气体产品纳米材料有限责任公司（DA纳米材料公司）日前达成协议，计划合作产销高级铜制程化学机械平面化（CMP）制剂。
　　根据协议，摩托罗拉公司将为DA纳米材料公司提供其CMP制剂０.１３微米至０.１０微米的设计标准，DA纳米材料公司将负责在全球生产和销售粘合液制剂。DA纳米材料公司是由气体和化学制品公司和杜邦公司组建的产权各半的合资企业。
　　铜粘合液是一种液态化学磨蚀剂，可以在半导体制作工序中去除晶片表面上多余的凸出的铜。剩余的铜在从氧化物电介质层中蚀刻出来的半导体镶嵌结构里定型后，可提供金属互相连接的结构。全面配制好的铜粘合液的去除率超过５０００ 埃／分，很少出现凹陷和侵蚀的情况。这种粘合液还可以同大部分用于势垒金属层的粘合液相容。它是少数几种在大量生产中得到性能证明的铜粘合液，可以减少拥有铜制CMP工序的开支。这种高级粘合液将冠以DA纳米材料公司的Ascend（注册商标）销售。